Abrasive1 CMP 공정 Slurry의 정의 및 성분 반도체 8대 공정 중 CMP공정은 Slurry라는 연마제를 이용해 평탄화 및 Defect제거 등을 진행합니다. CMP 공정에서 Slurry는 핵심재료로 사용되는 Slurry의 정의 및 성분에 대해 알아보겠습니다. CMP Slurry의 정의 및 성분 CMP Slurry를 정의 및 성분을 알아보겠습니다. CMP 공정은 Photo 공정의 DoF 마진 확보에 도움을 주기 위한 평탄화 및 반도체 적층회로를 구성하는 중 발생되는 단차를 제거하는 역할을 주로 하는 데, 이 CMP공정에서 단차제거를 하는 데 있어 가장 핵심이 되는 재료입니다. Slurry는 연마제와 DI Watwr로 이루어져 있으며, 연마 대상이 되는 반도체 막의 종류에 따라 입자를 안정화해 주기 위해 분산제나 산화제, PH조절액, 부식억제제 등의 첨.. 2023. 7. 6. 이전 1 다음
