반도체 8대 공정12 반도체 CMP Disk 란? 반도체 CMP공정을 진행함에 있어 기본적인 요소는 설비와 PAD, Slurry입니다. 원하는 막질을 제거하는 것은 PAD와 Slurry에 의해 이루어지는데, 연마 후 PAD의 Stability를 유지하기 위해 사용하는 것이 Disk입니다. CMP Disk 정의CMP공정이 진행됨에 따라 Pad에 Slurry와 연마 잔유물에 의해 Pad표면이 glazing 됩니다. Glazing이 되면 Slurry의 유동이 원활하지 않아 연마속도가 저하되고 Wafer 산포에도 안 좋은 영향을 끼치게 됩니다. 이러한 Pad glazing을 제거하여 안정적인 Pad상태를 유지하기 위해 진행하는 것이 Pad conditioning이며, conditioning을 하는 데 사용하는 것이 바로 disk입니다. Disk 주재료, 다이아.. 2023. 8. 12. CMP PAD 재료와 구조를 알아보자 반도체 공정 중 CMP에서 사용하는 소모품 중 PAD CMP에서 없어서는 안 되는 중요한 소모품입니다. PAD는 Polishing을 진행하는 과정에서 Wafer에 Slurry(슬러리)를 효율적으로 공급함과 동시에 Wafer와 Slurry 사이에 마찰을 만들어 연마가 진행되도록 하는 역할을 합니다. CMP 공정 중 사용하는 PAD라는 소모품을 만드는 주 재료와 구조에 대해 알아보겠습니다. CMP PAD 주 재료 CMP PAD의 주 재료는 폴리우레탄(Polyurethane)입니다. 폴리우레탄을 사용하는 이유는 첫 번째로 주변에서 다양하게 사용하고 있기 때문에 원료를 구하기 쉽다는 데 있습니다. 그 외 CMP공정을 진행함에 있어 원하는 조건을 만들기 위한 경도 변화가 가능하며, 충격이나 마찰, 찢김 등에 강한.. 2023. 7. 7. CMP 공정 Slurry의 정의 및 성분 반도체 8대 공정 중 CMP공정은 Slurry라는 연마제를 이용해 평탄화 및 Defect제거 등을 진행합니다. CMP 공정에서 Slurry는 핵심재료로 사용되는 Slurry의 정의 및 성분에 대해 알아보겠습니다. CMP Slurry의 정의 및 성분 CMP Slurry를 정의 및 성분을 알아보겠습니다. CMP 공정은 Photo 공정의 DoF 마진 확보에 도움을 주기 위한 평탄화 및 반도체 적층회로를 구성하는 중 발생되는 단차를 제거하는 역할을 주로 하는 데, 이 CMP공정에서 단차제거를 하는 데 있어 가장 핵심이 되는 재료입니다. Slurry는 연마제와 DI Watwr로 이루어져 있으며, 연마 대상이 되는 반도체 막의 종류에 따라 입자를 안정화해 주기 위해 분산제나 산화제, PH조절액, 부식억제제 등의 첨.. 2023. 7. 6. 반도체 8대공정 중 Photo 공정이란? 반도체 공정은 Wafer에 쌓고>그리고>깎는 과정을 반복합니다. 물론 세정이나 단차제거, 배선공정등도 있으나, 위의 반복 과정을 지속적으로 진행하는 중간에 진행하는 공정입니다. Photo는 그중 그리는 과정의 공정입니다. Photo 공정이란? Photo 공정이란 회로가 그려진 Photo Mask의 패턴을 Wafer위에 전사시키는 공정입니다. 렌즈를 통해 마스크보다 작은 사이즈로 축소 투영해서 미세 패턴을 구현하는 것이죠 Photo 세부공정 공정 내에서도 8단계의 공정이 진행됩니다. 1. HMDS - 친수성/소수성 형질을 변경, Pre Clean 역할을 하며 PR을 받을 준비를 합니다. 2. PR Coating -PR은 Photo Resist의 줄임말로, 빛에 반응하여 Photo Mask의 회로도를 Waf.. 2023. 7. 2. 이전 1 2 3 다음
