CMP DISK1 반도체 CMP Disk 란? 반도체 CMP공정을 진행함에 있어 기본적인 요소는 설비와 PAD, Slurry입니다. 원하는 막질을 제거하는 것은 PAD와 Slurry에 의해 이루어지는데, 연마 후 PAD의 Stability를 유지하기 위해 사용하는 것이 Disk입니다. CMP Disk 정의CMP공정이 진행됨에 따라 Pad에 Slurry와 연마 잔유물에 의해 Pad표면이 glazing 됩니다. Glazing이 되면 Slurry의 유동이 원활하지 않아 연마속도가 저하되고 Wafer 산포에도 안 좋은 영향을 끼치게 됩니다. 이러한 Pad glazing을 제거하여 안정적인 Pad상태를 유지하기 위해 진행하는 것이 Pad conditioning이며, conditioning을 하는 데 사용하는 것이 바로 disk입니다. Disk 주재료, 다이아.. 2023. 8. 12. 이전 1 다음
