CMP PAD1 CMP PAD 재료와 구조를 알아보자 반도체 공정 중 CMP에서 사용하는 소모품 중 PAD CMP에서 없어서는 안 되는 중요한 소모품입니다. PAD는 Polishing을 진행하는 과정에서 Wafer에 Slurry(슬러리)를 효율적으로 공급함과 동시에 Wafer와 Slurry 사이에 마찰을 만들어 연마가 진행되도록 하는 역할을 합니다. CMP 공정 중 사용하는 PAD라는 소모품을 만드는 주 재료와 구조에 대해 알아보겠습니다. CMP PAD 주 재료 CMP PAD의 주 재료는 폴리우레탄(Polyurethane)입니다. 폴리우레탄을 사용하는 이유는 첫 번째로 주변에서 다양하게 사용하고 있기 때문에 원료를 구하기 쉽다는 데 있습니다. 그 외 CMP공정을 진행함에 있어 원하는 조건을 만들기 위한 경도 변화가 가능하며, 충격이나 마찰, 찢김 등에 강한.. 2023. 7. 7. 이전 1 다음
