Disk2 반도체 CMP Disk 란? 반도체 CMP공정을 진행함에 있어 기본적인 요소는 설비와 PAD, Slurry입니다. 원하는 막질을 제거하는 것은 PAD와 Slurry에 의해 이루어지는데, 연마 후 PAD의 Stability를 유지하기 위해 사용하는 것이 Disk입니다. CMP Disk 정의CMP공정이 진행됨에 따라 Pad에 Slurry와 연마 잔유물에 의해 Pad표면이 glazing 됩니다. Glazing이 되면 Slurry의 유동이 원활하지 않아 연마속도가 저하되고 Wafer 산포에도 안 좋은 영향을 끼치게 됩니다. 이러한 Pad glazing을 제거하여 안정적인 Pad상태를 유지하기 위해 진행하는 것이 Pad conditioning이며, conditioning을 하는 데 사용하는 것이 바로 disk입니다. Disk 주재료, 다이아.. 2023. 8. 12. CMP PAD 재료와 구조를 알아보자 반도체 공정 중 CMP에서 사용하는 소모품 중 PAD CMP에서 없어서는 안 되는 중요한 소모품입니다. PAD는 Polishing을 진행하는 과정에서 Wafer에 Slurry(슬러리)를 효율적으로 공급함과 동시에 Wafer와 Slurry 사이에 마찰을 만들어 연마가 진행되도록 하는 역할을 합니다. CMP 공정 중 사용하는 PAD라는 소모품을 만드는 주 재료와 구조에 대해 알아보겠습니다. CMP PAD 주 재료 CMP PAD의 주 재료는 폴리우레탄(Polyurethane)입니다. 폴리우레탄을 사용하는 이유는 첫 번째로 주변에서 다양하게 사용하고 있기 때문에 원료를 구하기 쉽다는 데 있습니다. 그 외 CMP공정을 진행함에 있어 원하는 조건을 만들기 위한 경도 변화가 가능하며, 충격이나 마찰, 찢김 등에 강한.. 2023. 7. 7. 이전 1 다음
