GAA2 FinFET(핀펫), GAA (Gate All Around) 란? 반도체 제조 공정은 작은 면적에 더욱 많은 회로를 그릴 수 있도록 소자 미세화를 지속적으로 진행하고 있습니다. 소자 미세화가 되면 될수록 반도체 크기가 작아지면서 웨이퍼 한 장에 만들 수 있는 Chip이 많아져 생산성이 높아지고, 성능은 높일 수 있게 되는 것입니다. FinFET(핀펫) 이란? 반도체는 선폭을 얼마나 더 좁게 구현할 수 있느냐로 기술력을 평가합니다. 트랜지스터의 선폭을 지속적으로 줄이다 보면, 소스와 드레인 사이도 가까워지면서 누설전류를 발생시키는 Short Channel 현상이 나타나게 됩니다. 이런 현상을 개선하기 위해 도입된 공정이 바로 3차원 구조의 공정기술인 FinFET 공정입니다. 게이트와 채널이 3면에서 맞닫는 구조로 게이트와 채널의 접촉 면적을 키워 동작전압을 줄이며 평면(.. 2023. 7. 27. 삼성전자의 2나노(2nm) 양산 로드맵은 어떻게 짜여 있을까? 파운드리 공정뿐 아니라 모든 반도체 공정에서는 반도체 회로 선폭이 좁을수록 성능이 좋아지고, 전력 효율이 향상되며, 면적이 좁아져 더 많은 Chip을 생산할 수 있습니다. 삼성전자 2나노(2nm) 양산계획 발표 삼성전자는 23년 6월 실리콘밸리에서 열린 삼성파운드리 포럼 2023에서 2나노 공정 양산 계획을 구체화 했습니다. 2025년 모바일용 2나노 공정을 양산하고, 2026년에는 고성능 컴퓨팅(HPC)용을 양산, 2027년에는 차량용 반도체에 2나노 공정을 적용하여 양산을 하겠다고 밝혔습니다. 2025년부터 2나노 양산을 시작하고 2027년에는 1.4나노 양산을 한다는 계획도 가지고 있습니다. 2나노(2nm) 공정의 장점 삼성전자에서는 2나노 공정 적용 시 3나노 대비 성능은 12%향상되고, 전력효율.. 2023. 7. 3. 이전 1 다음
