PLASMA1 반도체 8대공정 중 Dry Etch 공정이란? 반도체 8대공정 중 Dry Etch 공정이란? 반도체 8대 공정 중 Dry ETCH공정에 대해 알아보겠습니다. 일반적으로 반도체 제조공정에서 사용되는 Dry Etch 공정은 반응기 내에 반응 기체를 주입하고 고주파 전력을 가하여 발생한 Plasma를 이용하여 Wafer 위에 형성시킨 Photo Resist(PR)를 Mask로 하여 실제적인 형상으로 Patterning 하는 (회로를 만들기 위해 깎아내는) 기술을 말합니다. 약 10um 이상의 Design Rule을 갖는 초기 반도체 소자에서는 Wet ETCH공정이 대부분이었으며, 이때는 용액 특성상 등방성 Etch 기술이 사용되었습니다. 그러나 반도체 소자의 집적도 향상과 함께 정교한 Patterning 기술이 필요하게 되었고, 고집적도회도에서는 대부분 .. 2023. 6. 18. 이전 1 다음
