Slurry3 CMP PAD 재료와 구조를 알아보자 반도체 공정 중 CMP에서 사용하는 소모품 중 PAD CMP에서 없어서는 안 되는 중요한 소모품입니다. PAD는 Polishing을 진행하는 과정에서 Wafer에 Slurry(슬러리)를 효율적으로 공급함과 동시에 Wafer와 Slurry 사이에 마찰을 만들어 연마가 진행되도록 하는 역할을 합니다. CMP 공정 중 사용하는 PAD라는 소모품을 만드는 주 재료와 구조에 대해 알아보겠습니다. CMP PAD 주 재료 CMP PAD의 주 재료는 폴리우레탄(Polyurethane)입니다. 폴리우레탄을 사용하는 이유는 첫 번째로 주변에서 다양하게 사용하고 있기 때문에 원료를 구하기 쉽다는 데 있습니다. 그 외 CMP공정을 진행함에 있어 원하는 조건을 만들기 위한 경도 변화가 가능하며, 충격이나 마찰, 찢김 등에 강한.. 2023. 7. 7. CMP 공정 Slurry의 정의 및 성분 반도체 8대 공정 중 CMP공정은 Slurry라는 연마제를 이용해 평탄화 및 Defect제거 등을 진행합니다. CMP 공정에서 Slurry는 핵심재료로 사용되는 Slurry의 정의 및 성분에 대해 알아보겠습니다. CMP Slurry의 정의 및 성분 CMP Slurry를 정의 및 성분을 알아보겠습니다. CMP 공정은 Photo 공정의 DoF 마진 확보에 도움을 주기 위한 평탄화 및 반도체 적층회로를 구성하는 중 발생되는 단차를 제거하는 역할을 주로 하는 데, 이 CMP공정에서 단차제거를 하는 데 있어 가장 핵심이 되는 재료입니다. Slurry는 연마제와 DI Watwr로 이루어져 있으며, 연마 대상이 되는 반도체 막의 종류에 따라 입자를 안정화해 주기 위해 분산제나 산화제, PH조절액, 부식억제제 등의 첨.. 2023. 7. 6. 반도체 8대공정 중 CMP 공정이란? 반도체 8대 공정 중 CMP 공정이란 반도체 8대 공정 중 CMP란 Chemical Mechanical Polishing으로 화학적 기계적 연마하라고 합니다. 화학반응을 일으키면서 물리적인 힘을 가해 연마한다는 의미로 이미 일상생활에서 CMP를 직간접으로 경험하고 있는데 대표적인 경험은 칫솔질입니다. 치약 안에는 실리카 성분의 연마제와 화학성분이 들어있고, 이 치약을 칫솔에 묻혀 이에 묻은 불순물들을 CMP 하여 제거하는 것입니다. CMP공정의 적용 및 방식 그렇다면 CMP공정이 어떤 이유로 반도체 공정에 적용되기 시작했고, 반도체를 CMP 할 때는 어떤 방식으로 할까요? 같이 한번 알아보겠습니다. 반도체에서 CMP공정은 1983년 미국 뉴욕에 있는 IBM 연구소에서 처음 시작되었습니다. 시작된 이유는 .. 2023. 5. 9. 이전 1 다음
