dof2 반도체 8대공정 중 Photo 공정이란? 반도체 공정은 Wafer에 쌓고>그리고>깎는 과정을 반복합니다. 물론 세정이나 단차제거, 배선공정등도 있으나, 위의 반복 과정을 지속적으로 진행하는 중간에 진행하는 공정입니다. Photo는 그중 그리는 과정의 공정입니다. Photo 공정이란? Photo 공정이란 회로가 그려진 Photo Mask의 패턴을 Wafer위에 전사시키는 공정입니다. 렌즈를 통해 마스크보다 작은 사이즈로 축소 투영해서 미세 패턴을 구현하는 것이죠 Photo 세부공정 공정 내에서도 8단계의 공정이 진행됩니다. 1. HMDS - 친수성/소수성 형질을 변경, Pre Clean 역할을 하며 PR을 받을 준비를 합니다. 2. PR Coating -PR은 Photo Resist의 줄임말로, 빛에 반응하여 Photo Mask의 회로도를 Waf.. 2023. 7. 2. 반도체 8대공정 중 CMP 공정이란? 반도체 8대 공정 중 CMP 공정이란 반도체 8대 공정 중 CMP란 Chemical Mechanical Polishing으로 화학적 기계적 연마하라고 합니다. 화학반응을 일으키면서 물리적인 힘을 가해 연마한다는 의미로 이미 일상생활에서 CMP를 직간접으로 경험하고 있는데 대표적인 경험은 칫솔질입니다. 치약 안에는 실리카 성분의 연마제와 화학성분이 들어있고, 이 치약을 칫솔에 묻혀 이에 묻은 불순물들을 CMP 하여 제거하는 것입니다. CMP공정의 적용 및 방식 그렇다면 CMP공정이 어떤 이유로 반도체 공정에 적용되기 시작했고, 반도체를 CMP 할 때는 어떤 방식으로 할까요? 같이 한번 알아보겠습니다. 반도체에서 CMP공정은 1983년 미국 뉴욕에 있는 IBM 연구소에서 처음 시작되었습니다. 시작된 이유는 .. 2023. 5. 9. 이전 1 다음
