반도체9 반도체의 기본개념과 역할 우리가 살고 있는 시대에서는 반도체의 중요도가 점점 커지고 있습니다. 그렇다면 반도체란 무엇일까요? 반도체의 기본개념과 역할에 대해 알아보겠습니다. 반도체란? 반도체란 전기를 흘릴 수 있는 능력을 가진 도체와 절연체 사이에 존재하는 물질입니다. 가장 흔한 단일소자 반도채는 Si, Ge 등이 있습니다. 단일소자 반도체들은 4개 가전자들을 가진 원자들로 특성화되는데, 평소에는 거의 전기가 통하지 않지만 빛이나 열 또는 불순불을 가해주면서 전기가 통하게 하거나 전기의 양을 조절해 줄 수 있는 물질입니다. 물질을 세분화해 나가면 원자라는 입자가 되는데, 원자는 양성자와 중성자 그리고 전자로 구성되어 있습니다. 최외각 전자와 주기율표 최외각 전자와 주기율표에 대해 기본적인 내용을 알고 계신다면 반도체를 이해하기가.. 2023. 8. 27. 반도체 CMP Disk 란? 반도체 CMP공정을 진행함에 있어 기본적인 요소는 설비와 PAD, Slurry입니다. 원하는 막질을 제거하는 것은 PAD와 Slurry에 의해 이루어지는데, 연마 후 PAD의 Stability를 유지하기 위해 사용하는 것이 Disk입니다. CMP Disk 정의CMP공정이 진행됨에 따라 Pad에 Slurry와 연마 잔유물에 의해 Pad표면이 glazing 됩니다. Glazing이 되면 Slurry의 유동이 원활하지 않아 연마속도가 저하되고 Wafer 산포에도 안 좋은 영향을 끼치게 됩니다. 이러한 Pad glazing을 제거하여 안정적인 Pad상태를 유지하기 위해 진행하는 것이 Pad conditioning이며, conditioning을 하는 데 사용하는 것이 바로 disk입니다. Disk 주재료, 다이아.. 2023. 8. 12. 반도체 8대공정 중 Photo 공정이란? 반도체 공정은 Wafer에 쌓고>그리고>깎는 과정을 반복합니다. 물론 세정이나 단차제거, 배선공정등도 있으나, 위의 반복 과정을 지속적으로 진행하는 중간에 진행하는 공정입니다. Photo는 그중 그리는 과정의 공정입니다. Photo 공정이란? Photo 공정이란 회로가 그려진 Photo Mask의 패턴을 Wafer위에 전사시키는 공정입니다. 렌즈를 통해 마스크보다 작은 사이즈로 축소 투영해서 미세 패턴을 구현하는 것이죠 Photo 세부공정 공정 내에서도 8단계의 공정이 진행됩니다. 1. HMDS - 친수성/소수성 형질을 변경, Pre Clean 역할을 하며 PR을 받을 준비를 합니다. 2. PR Coating -PR은 Photo Resist의 줄임말로, 빛에 반응하여 Photo Mask의 회로도를 Waf.. 2023. 7. 2. 반도체 8대공정 요약 정리 반도체는 깨끗한 기판에 설계된 패턴을 그린 뒤 깎고, 쌓고를 반복하면서 회로를 형성합니다. 패턴을 그리고 깎고 쌓는 과정을 8대 공정에서 진행하는 것입니다. 반도체 8대 공정, 공정별 한 줄 정리 반도체 8대 공정을 공정별로 한줄 정리해 보겠습니다. 1. Photo : 설계된 회로 패턴을 Wafer에 그려 넣는 공정 2. Etch : 그려 넣은 회로에서 필요 없는 부분을 제거하는 공정 3. Diffusion : Wafer에 높은 온도로 불순물을 이동/확산시키는 공정 4. Ion implant : 소자가 원하는 특성을 가지도록 고전압으로 불순물을 주입하는 공정 5. CVD : 화학반응을 통해 Oxide나 Poly, Nitride를 증착시키는 공정 6. Metal : 화학반응을 통해 W이나 Cu 등을 증착시.. 2023. 7. 2. 이전 1 2 3 다음
