ETCH2 반도체 8대공정 요약 정리 반도체는 깨끗한 기판에 설계된 패턴을 그린 뒤 깎고, 쌓고를 반복하면서 회로를 형성합니다. 패턴을 그리고 깎고 쌓는 과정을 8대 공정에서 진행하는 것입니다. 반도체 8대 공정, 공정별 한 줄 정리 반도체 8대 공정을 공정별로 한줄 정리해 보겠습니다. 1. Photo : 설계된 회로 패턴을 Wafer에 그려 넣는 공정 2. Etch : 그려 넣은 회로에서 필요 없는 부분을 제거하는 공정 3. Diffusion : Wafer에 높은 온도로 불순물을 이동/확산시키는 공정 4. Ion implant : 소자가 원하는 특성을 가지도록 고전압으로 불순물을 주입하는 공정 5. CVD : 화학반응을 통해 Oxide나 Poly, Nitride를 증착시키는 공정 6. Metal : 화학반응을 통해 W이나 Cu 등을 증착시.. 2023. 7. 2. 반도체 8대공정 중 Dry Etch 공정이란? 반도체 8대공정 중 Dry Etch 공정이란? 반도체 8대 공정 중 Dry ETCH공정에 대해 알아보겠습니다. 일반적으로 반도체 제조공정에서 사용되는 Dry Etch 공정은 반응기 내에 반응 기체를 주입하고 고주파 전력을 가하여 발생한 Plasma를 이용하여 Wafer 위에 형성시킨 Photo Resist(PR)를 Mask로 하여 실제적인 형상으로 Patterning 하는 (회로를 만들기 위해 깎아내는) 기술을 말합니다. 약 10um 이상의 Design Rule을 갖는 초기 반도체 소자에서는 Wet ETCH공정이 대부분이었으며, 이때는 용액 특성상 등방성 Etch 기술이 사용되었습니다. 그러나 반도체 소자의 집적도 향상과 함께 정교한 Patterning 기술이 필요하게 되었고, 고집적도회도에서는 대부분 .. 2023. 6. 18. 이전 1 다음
