Wafer1 집적공정과 수율 그리고 웨이퍼(Wafer) 많은 수의 단위소자를 만들고 배선을 연결하면서 그것을 하나의 칩 형태로 만드는 것을 집적회로로 만든다고 하며 이렇게 만드는 공정을 반도체 집적 공정이라고 부릅니다. 집적공정과 웨이퍼(Wafer) 웨이퍼 한 장에 동일한 칩을 여러 개 만들게 됩니다. 웨이퍼 안에 있는 한 개의 칩을 다이라고 부르는데, 다이의 크기와 웨이퍼의 크기에 따라서 한 장의 웨이퍼에서 나오는 다이의 수가 달라집니다. 웨이퍼가 크고 다이가 작으면 웨이퍼 한장에서 많은 양의 다이가 나오게 될 것이고, 웨이퍼의 크기가 작은데 다이가 크면 웨이퍼 한 장에 적은 양의 다이가 나오게 될 것입니다. 각 다이는 모두 정확히 동일한 모양을 가지고 있고, 이 다이 안에는 샐수없을 정도로 많은 양의 트랜지스터가 들어가 있는 형태입니다. 반도체 집적 공정.. 2023. 5. 12. 이전 1 다음
