cleaning2 반도체 8대공정 요약 정리 반도체는 깨끗한 기판에 설계된 패턴을 그린 뒤 깎고, 쌓고를 반복하면서 회로를 형성합니다. 패턴을 그리고 깎고 쌓는 과정을 8대 공정에서 진행하는 것입니다. 반도체 8대 공정, 공정별 한 줄 정리 반도체 8대 공정을 공정별로 한줄 정리해 보겠습니다. 1. Photo : 설계된 회로 패턴을 Wafer에 그려 넣는 공정 2. Etch : 그려 넣은 회로에서 필요 없는 부분을 제거하는 공정 3. Diffusion : Wafer에 높은 온도로 불순물을 이동/확산시키는 공정 4. Ion implant : 소자가 원하는 특성을 가지도록 고전압으로 불순물을 주입하는 공정 5. CVD : 화학반응을 통해 Oxide나 Poly, Nitride를 증착시키는 공정 6. Metal : 화학반응을 통해 W이나 Cu 등을 증착시.. 2023. 7. 2. 반도체 8대공정 중 Clean (Wet Etch) 공정이란? 반도체 8대공정 중 Clean 공정이란? 메모리 8대 공정 중 Clean 공정에 대해 알아보겠습니다. 반도체 모양을 만들기 위해서는 일반적으로 gas를 이용하는 건식 식각(dry etch)을 하지만 일부 step에서는 chemical을 이용한 습식 식각을 진행합니다. chemical을 이용한 wet etch 공정은 dry etch와 상반된 개념으로 반도체 공정에서 폭넓게 사용되어 왔으나, chemical 특성상 미세 pattern 형성이 어렵기 때문에 device고 집적화에 따라 pattern 형성을 위한 목적은 줄어들고 있으며, 현재는 wafer 표면에 부착되는 이물질을 제거하여 device의 수율과 신뢰성 향상을 위한 목적으로 폭넓게 적용되고 있습니다. 다만 이물질 제거에 폭넓게 사용되고 있다는 게 .. 2023. 5. 19. 이전 1 다음
