dip2 반도체 패키징 이란? (Packaging) 패키징(Packaging)이란 '상자에 채워서 형태를 정리한다'라는 사전적 의미가 있습니다. 반도체 패키징(Packaging) 이란 어떤 과정일까요? 반도체 패키징 이란? (Packaging)반도체 패키징 (Packaging)이란 결국 Chip을 포장한다는 뜻입니다. Fab 공정을 거치면서 미세회로가 만들어진 Chip을 실제 전자기기에 사용할 수 있도록 세라믹이나 플라스틱 수지로 포장하여 전자기기나 PCB와의 매개역할을 할 수 있도록 제품화하기 위한 마무리 작업입니다. 반도체 Chip은 다른 단자와 연결을 해야만 사용이 가능하기 때문에 그냥 포장이 아니라 전기적인 포장을 해 주어야 합니다. 영어에서는 Chip to Single Component to PCB to Socket to System to Loc.. 2023. 7. 11. 반도체 8대공정 중 Clean (Wet Etch) 공정이란? 반도체 8대공정 중 Clean 공정이란? 메모리 8대 공정 중 Clean 공정에 대해 알아보겠습니다. 반도체 모양을 만들기 위해서는 일반적으로 gas를 이용하는 건식 식각(dry etch)을 하지만 일부 step에서는 chemical을 이용한 습식 식각을 진행합니다. chemical을 이용한 wet etch 공정은 dry etch와 상반된 개념으로 반도체 공정에서 폭넓게 사용되어 왔으나, chemical 특성상 미세 pattern 형성이 어렵기 때문에 device고 집적화에 따라 pattern 형성을 위한 목적은 줄어들고 있으며, 현재는 wafer 표면에 부착되는 이물질을 제거하여 device의 수율과 신뢰성 향상을 위한 목적으로 폭넓게 적용되고 있습니다. 다만 이물질 제거에 폭넓게 사용되고 있다는 게 .. 2023. 5. 19. 이전 1 다음
