photo3 반도체 8대공정 중 Photo 공정이란? 반도체 공정은 Wafer에 쌓고>그리고>깎는 과정을 반복합니다. 물론 세정이나 단차제거, 배선공정등도 있으나, 위의 반복 과정을 지속적으로 진행하는 중간에 진행하는 공정입니다. Photo는 그중 그리는 과정의 공정입니다. Photo 공정이란? Photo 공정이란 회로가 그려진 Photo Mask의 패턴을 Wafer위에 전사시키는 공정입니다. 렌즈를 통해 마스크보다 작은 사이즈로 축소 투영해서 미세 패턴을 구현하는 것이죠 Photo 세부공정 공정 내에서도 8단계의 공정이 진행됩니다. 1. HMDS - 친수성/소수성 형질을 변경, Pre Clean 역할을 하며 PR을 받을 준비를 합니다. 2. PR Coating -PR은 Photo Resist의 줄임말로, 빛에 반응하여 Photo Mask의 회로도를 Waf.. 2023. 7. 2. 반도체 8대공정 요약 정리 반도체는 깨끗한 기판에 설계된 패턴을 그린 뒤 깎고, 쌓고를 반복하면서 회로를 형성합니다. 패턴을 그리고 깎고 쌓는 과정을 8대 공정에서 진행하는 것입니다. 반도체 8대 공정, 공정별 한 줄 정리 반도체 8대 공정을 공정별로 한줄 정리해 보겠습니다. 1. Photo : 설계된 회로 패턴을 Wafer에 그려 넣는 공정 2. Etch : 그려 넣은 회로에서 필요 없는 부분을 제거하는 공정 3. Diffusion : Wafer에 높은 온도로 불순물을 이동/확산시키는 공정 4. Ion implant : 소자가 원하는 특성을 가지도록 고전압으로 불순물을 주입하는 공정 5. CVD : 화학반응을 통해 Oxide나 Poly, Nitride를 증착시키는 공정 6. Metal : 화학반응을 통해 W이나 Cu 등을 증착시.. 2023. 7. 2. 기술노드, ArF와 EUV 기존 대비 절반 수준으로 줄어드는 소자 미세화 규칙을 정했고, 이런 규칙을 적용하면서 다음 세대의 이름을 정하게 되는데 이것을 기술 노드라고 부릅니다. 기술 노드 반도체 산업은 소자 미세화라는 목표를 설정하고 공동의 노력을 하는 산업입니다. 이런 상황에서 소자 미세화라는 것에 대해 모든 산업의 사람들이 이해할 수 있도록 일반적인 소자 미세화의 규칙을 정했습니다. 이렇게 정해진 규칙은 이전 세대 크기 대비 0.7을 곱한 길이로 모든 크기를 줄이는 것입니다. 예를 들어보면 트랜지스터 채널의 길이와 폭이 1㎛ x 1㎛였다면, 다음 세대의 트랜지스터 채널이 길이와 폭은 0.7㎛ x 0.7㎛로 줄이는 것입니다. 왜 이전 세대 크기 대비 0.7을 곱한 것일까요? 바로 0.7씩 줄이게 되면 0.7 x 0.7 = 0... 2023. 5. 16. 이전 1 다음
