파운드리 공정뿐 아니라 모든 반도체 공정에서는 반도체 회로 선폭이 좁을수록 성능이 좋아지고, 전력 효율이 향상되며, 면적이 좁아져 더 많은 Chip을 생산할 수 있습니다.
삼성전자 2나노(2nm) 양산계획 발표
삼성전자는 23년 6월 실리콘밸리에서 열린 삼성파운드리 포럼 2023에서 2나노 공정 양산 계획을 구체화 했습니다.
2025년 모바일용 2나노 공정을 양산하고, 2026년에는 고성능 컴퓨팅(HPC)용을 양산, 2027년에는 차량용 반도체에 2나노 공정을 적용하여 양산을 하겠다고 밝혔습니다.
2025년부터 2나노 양산을 시작하고 2027년에는 1.4나노 양산을 한다는 계획도 가지고 있습니다.
2나노(2nm) 공정의 장점
삼성전자에서는 2나노 공정 적용 시 3나노 대비 성능은 12%향상되고, 전력효율은 25%향상, 면적은 5%가 감소할 것 이라고 발표하였습니다.
나노미터는 반도체 회로선폭을 의미하는데, 선폭이 좁을수록 성능도 높이며 생산성도 높일 수 있기 때문에 모든 반도체 업체들이 초미세공정 경쟁을 하고 있는 것입니다.
현재 삼성전자 파운드리 상황
삼성전자는 2023년 1분기 기준 파운드리 점유율은 12%에 그치고 있습니다.
세계 2위의 점유율 이지만 TAMC의 점유율이 60%가 넘기 때문에 격차가 굉장히 큰 상황입니다.
핀펫 다음으로 등장한 차세대 혁신기술인 GAA공법을 22년 6월 3나노 양산에 세계최초로 적용하며 데이터 처리속도와 전력효율 개선을 내세우고 있지만 아직 3나노 초반 수율 경쟁과 고객사 확보전에서 밀렸기 때문입니다.
한가지 긍정적인 건 TSMC의 경우 GAA공법을 2나노에 처음 적용할 계획으로, 3나노에서 부터 경험을 쌓은 삼성전자가 2나노 GAA공법에서는 유리할 수 있다는 분석이 나오고 있다는 점입니다.
ASML 하이 NA EUV 장비
2나노 수준의 초미세회로 패턴을 만들기 위해서는 ASML사의 하이 NA EUV장비가 필수적입니다.
ASML사의 하이 NA EUV장비에 대해서는 이미 포스팅을 했으니 아래 포스팅을 참고하시면 도움이될 것 같습니다
2나노 반도체 핵심, ASML 하이 NA EUV 개발 현황은?
ASML 하이 NA EUV 장비는 2 나노 이하의 초미세공정 진행에 반드시 필요한 핵심 장비로 분류되고 있습니다. 빛 집광능력을 나타내는 렌즈의 개구수를 기존의 0.33에서 0.55까지 끌어올리면서 기존 EUV
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