반도체 8대 공정12 반도체 8대공정 요약 정리 반도체는 깨끗한 기판에 설계된 패턴을 그린 뒤 깎고, 쌓고를 반복하면서 회로를 형성합니다. 패턴을 그리고 깎고 쌓는 과정을 8대 공정에서 진행하는 것입니다. 반도체 8대 공정, 공정별 한 줄 정리 반도체 8대 공정을 공정별로 한줄 정리해 보겠습니다. 1. Photo : 설계된 회로 패턴을 Wafer에 그려 넣는 공정 2. Etch : 그려 넣은 회로에서 필요 없는 부분을 제거하는 공정 3. Diffusion : Wafer에 높은 온도로 불순물을 이동/확산시키는 공정 4. Ion implant : 소자가 원하는 특성을 가지도록 고전압으로 불순물을 주입하는 공정 5. CVD : 화학반응을 통해 Oxide나 Poly, Nitride를 증착시키는 공정 6. Metal : 화학반응을 통해 W이나 Cu 등을 증착시.. 2023. 7. 2. 반도체 8대공정 중 Diffusion 공정이란? Diffusion 이란? 반도체 8대 공정 중 Diffusion, 즉 확산이란 어떤 입자의 농도 차로 인하여 그 입자가 퍼지는 것을 말합니다. 예를 들면 그릇에 담겨있는 물에 잉크 방울을 떨어뜨린 경우를 생각할 수 있는데, 일단 잉크가 물 위에 떨어지면 잉크의 농도가 진한 데서 옅은 데로 번져 가는 것을 경험하였을 것입니다. 시간이 지남에 따라 잉크는 점점 퍼지게 되어 어느덧 그릇에 담겨 있는 물 전체가 옅은 잉크색을 띠게 되는 것이 확산현상입니다. 이는 방안에서 담배를 피우는 경우 멀리 떨어져 있는 사람에게도 담배 연기가 퍼지게 되는데 이런 것들이 확산의 예라 할 수 있습니다. 반도체 공정에서의 확산도 위의 예와 같이 물질에 어떤 입자를 주입하여 퍼지게 하는 것입니다. 확산공정에서는 기판인 실리콘에다 .. 2023. 6. 19. 반도체 8대공정 중 Dry Etch 공정이란? 반도체 8대공정 중 Dry Etch 공정이란? 반도체 8대 공정 중 Dry ETCH공정에 대해 알아보겠습니다. 일반적으로 반도체 제조공정에서 사용되는 Dry Etch 공정은 반응기 내에 반응 기체를 주입하고 고주파 전력을 가하여 발생한 Plasma를 이용하여 Wafer 위에 형성시킨 Photo Resist(PR)를 Mask로 하여 실제적인 형상으로 Patterning 하는 (회로를 만들기 위해 깎아내는) 기술을 말합니다. 약 10um 이상의 Design Rule을 갖는 초기 반도체 소자에서는 Wet ETCH공정이 대부분이었으며, 이때는 용액 특성상 등방성 Etch 기술이 사용되었습니다. 그러나 반도체 소자의 집적도 향상과 함께 정교한 Patterning 기술이 필요하게 되었고, 고집적도회도에서는 대부분 .. 2023. 6. 18. 반도체 8대공정 중 IMPLANT 공정이란? Ion Implantation 공정이란 반도체 8대 공정 중 Implant 공정에 대해 알아보겠습니다. Ion Implantation 공정이란 한 분자 또는 한 원자의 모든 전자의 수와 양성자의 수가 같지 않아 + 또는 -의 전기적 성질을 띠고 있는 입자를 이온이라 하는데, 이러한 이온을 목표물의 표면을 뚫고 들어갈 만큼의 에너지를 갖게 하여 원하는 불순물을 원하는 깊이로 원하는 양만큼 웨이퍼 전면에 균일하게 넣어주어 일정한 전도성을 가지게 하는 공정을 Ion Implantation(이온주입) 공정이라고 합니다. 이온주입 공정은 소자 제작 시 실리콘에 불순물을 주입하기 위한 공정으로, 붕소(B), 인(P), 비소(As)와 같은 불순물을 수십에서 수천 KeV의 에너지를 가지게 하여 실리콘 표면 안으로 수십.. 2023. 6. 17. 이전 1 2 3 다음
