반도체 8대 공정12 반도체 8대공정 중 Metal 공정이란? METAL 이란? 반도체 8대 공정 중 METAL 공정에 대해 알아보겠습니다. METAL이란 물질은 전기를 잘 흘려주는 성질이 있기 때문에 전기를 잘 흘려주기 위한 장치에는 모두 METAL을 사용합니다. 가령 전선의 경우를 예를 들어보면 피복 안에 구리 선이 있고 구리라고 하는 금속이 전기를 흘려주는 역할을 하는 것처럼 반도체에서도 이러한 구리 선의 역할을 하는 것을 Metal Line이라고 하며 이를 Metal 공정에서 만들어 줍니다. Metal Line은 Chip 외부에서 흘러들어오는 전기적 신호를 chip 내부의 각 소자로 전달시켜주기도 하고, 반대로 chip 내부의 전기적 신호를 외부로 전달해 주는 전달자 역할을 합니다. Metal 공정의 재료 반도체용 금속 재료로 사용하기 위해서는 여러 가지 조.. 2023. 6. 2. 반도체 8대공정 중 CVD 공정 (산화공정) 이란? 반도체 8대 공정 중 CVD 공정 (산화공정) 이란?반도체 8대 공정 중 CVD에 대해 알아보겠습니다. 반도체 제조공정은 박막> PHOTO> ETCH> 세정> 박막의 순서를 되풀이합니다. 여기서 박막이란 반도체가 원하는 전기적 특성을 갖출 수 있도록 Wafer 위에 성장시킨 여러 가지 물질을 말하며 영어로는 Thin film이라고 합니다. Cell 내에 각각의 요소들이 해야 하는 역할이 다르기 때문에 각 구성 요소들을 여러 가지 화학물질을 사용해서 각자 역할을 할 수 있도록 물리적 특성을 결정해 주어야 하는데, Wafer위에 이러한 물질을 만드는 것이 바로 박막이라고 합니다. 이러한 박막을 Wafer에 균일하게 성장시키는 기술은 박막 성장 기술이라고 부릅니다. 박막(Thin film)이라고 부르는 이유는.. 2023. 5. 20. 반도체 8대공정 중 Clean (Wet Etch) 공정이란? 반도체 8대공정 중 Clean 공정이란? 메모리 8대 공정 중 Clean 공정에 대해 알아보겠습니다. 반도체 모양을 만들기 위해서는 일반적으로 gas를 이용하는 건식 식각(dry etch)을 하지만 일부 step에서는 chemical을 이용한 습식 식각을 진행합니다. chemical을 이용한 wet etch 공정은 dry etch와 상반된 개념으로 반도체 공정에서 폭넓게 사용되어 왔으나, chemical 특성상 미세 pattern 형성이 어렵기 때문에 device고 집적화에 따라 pattern 형성을 위한 목적은 줄어들고 있으며, 현재는 wafer 표면에 부착되는 이물질을 제거하여 device의 수율과 신뢰성 향상을 위한 목적으로 폭넓게 적용되고 있습니다. 다만 이물질 제거에 폭넓게 사용되고 있다는 게 .. 2023. 5. 19. 반도체 8대공정 중 CMP 공정이란? 반도체 8대 공정 중 CMP 공정이란 반도체 8대 공정 중 CMP란 Chemical Mechanical Polishing으로 화학적 기계적 연마하라고 합니다. 화학반응을 일으키면서 물리적인 힘을 가해 연마한다는 의미로 이미 일상생활에서 CMP를 직간접으로 경험하고 있는데 대표적인 경험은 칫솔질입니다. 치약 안에는 실리카 성분의 연마제와 화학성분이 들어있고, 이 치약을 칫솔에 묻혀 이에 묻은 불순물들을 CMP 하여 제거하는 것입니다. CMP공정의 적용 및 방식 그렇다면 CMP공정이 어떤 이유로 반도체 공정에 적용되기 시작했고, 반도체를 CMP 할 때는 어떤 방식으로 할까요? 같이 한번 알아보겠습니다. 반도체에서 CMP공정은 1983년 미국 뉴욕에 있는 IBM 연구소에서 처음 시작되었습니다. 시작된 이유는 .. 2023. 5. 9. 이전 1 2 3 다음
