분류 전체보기37 반도체의 기본개념과 역할 우리가 살고 있는 시대에서는 반도체의 중요도가 점점 커지고 있습니다. 그렇다면 반도체란 무엇일까요? 반도체의 기본개념과 역할에 대해 알아보겠습니다. 반도체란? 반도체란 전기를 흘릴 수 있는 능력을 가진 도체와 절연체 사이에 존재하는 물질입니다. 가장 흔한 단일소자 반도채는 Si, Ge 등이 있습니다. 단일소자 반도체들은 4개 가전자들을 가진 원자들로 특성화되는데, 평소에는 거의 전기가 통하지 않지만 빛이나 열 또는 불순불을 가해주면서 전기가 통하게 하거나 전기의 양을 조절해 줄 수 있는 물질입니다. 물질을 세분화해 나가면 원자라는 입자가 되는데, 원자는 양성자와 중성자 그리고 전자로 구성되어 있습니다. 최외각 전자와 주기율표 최외각 전자와 주기율표에 대해 기본적인 내용을 알고 계신다면 반도체를 이해하기가.. 2023. 8. 27. 반도체 CMP Disk 란? 반도체 CMP공정을 진행함에 있어 기본적인 요소는 설비와 PAD, Slurry입니다. 원하는 막질을 제거하는 것은 PAD와 Slurry에 의해 이루어지는데, 연마 후 PAD의 Stability를 유지하기 위해 사용하는 것이 Disk입니다. CMP Disk 정의CMP공정이 진행됨에 따라 Pad에 Slurry와 연마 잔유물에 의해 Pad표면이 glazing 됩니다. Glazing이 되면 Slurry의 유동이 원활하지 않아 연마속도가 저하되고 Wafer 산포에도 안 좋은 영향을 끼치게 됩니다. 이러한 Pad glazing을 제거하여 안정적인 Pad상태를 유지하기 위해 진행하는 것이 Pad conditioning이며, conditioning을 하는 데 사용하는 것이 바로 disk입니다. Disk 주재료, 다이아.. 2023. 8. 12. FinFET(핀펫), GAA (Gate All Around) 란? 반도체 제조 공정은 작은 면적에 더욱 많은 회로를 그릴 수 있도록 소자 미세화를 지속적으로 진행하고 있습니다. 소자 미세화가 되면 될수록 반도체 크기가 작아지면서 웨이퍼 한 장에 만들 수 있는 Chip이 많아져 생산성이 높아지고, 성능은 높일 수 있게 되는 것입니다. FinFET(핀펫) 이란? 반도체는 선폭을 얼마나 더 좁게 구현할 수 있느냐로 기술력을 평가합니다. 트랜지스터의 선폭을 지속적으로 줄이다 보면, 소스와 드레인 사이도 가까워지면서 누설전류를 발생시키는 Short Channel 현상이 나타나게 됩니다. 이런 현상을 개선하기 위해 도입된 공정이 바로 3차원 구조의 공정기술인 FinFET 공정입니다. 게이트와 채널이 3면에서 맞닫는 구조로 게이트와 채널의 접촉 면적을 키워 동작전압을 줄이며 평면(.. 2023. 7. 27. CTF 란? (Charge Trap Flash) CTF란 무엇일까요? Nand Flash Memory는 플로팅 게이트를 사용해 data를 저장하는 방식이 오랜 기간 사용되었습니다. 그러나 소자 미세화로 인한 주변 cell과의 간섭이 심해지면서 CTF 방식이 도입되었습니다. CTF 란? (Charge Trap Flash) 간단히 설명하면 CTF란 전하를 도체에 저장하지 않고 부도체에 Trap 시키는 방식입니다. 기존에는 게이트에 전압 가하면 바디에서 전자가 유전막을 통과한 뒤 Floating Gate로 주입되는 터널링 현상을 이용하여 프로그래밍을 했습니다. 그러나 위에서 잠깐 설명한 것처럼 세대가 넘어갈수록 소자 사이즈 미세화가 계속되면서 작아진 소자의 영향으로 자연스럽게 주변 셀들과의 간섭이 커지게 되었습니다. 소자가 작아지고 간섭이 커지다 보니 절연.. 2023. 7. 12. 이전 1 2 3 4 ··· 10 다음
