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반도체 8대공정 중 Photo 공정이란? 반도체 공정은 Wafer에 쌓고>그리고>깎는 과정을 반복합니다. 물론 세정이나 단차제거, 배선공정등도 있으나, 위의 반복 과정을 지속적으로 진행하는 중간에 진행하는 공정입니다. Photo는 그중 그리는 과정의 공정입니다. Photo 공정이란? Photo 공정이란 회로가 그려진 Photo Mask의 패턴을 Wafer위에 전사시키는 공정입니다. 렌즈를 통해 마스크보다 작은 사이즈로 축소 투영해서 미세 패턴을 구현하는 것이죠 Photo 세부공정 공정 내에서도 8단계의 공정이 진행됩니다. 1. HMDS - 친수성/소수성 형질을 변경, Pre Clean 역할을 하며 PR을 받을 준비를 합니다. 2. PR Coating -PR은 Photo Resist의 줄임말로, 빛에 반응하여 Photo Mask의 회로도를 Waf.. 2023. 7. 2.
반도체 8대공정 요약 정리 반도체는 깨끗한 기판에 설계된 패턴을 그린 뒤 깎고, 쌓고를 반복하면서 회로를 형성합니다. 패턴을 그리고 깎고 쌓는 과정을 8대 공정에서 진행하는 것입니다. 반도체 8대 공정, 공정별 한 줄 정리 반도체 8대 공정을 공정별로 한줄 정리해 보겠습니다. 1. Photo : 설계된 회로 패턴을 Wafer에 그려 넣는 공정 2. Etch : 그려 넣은 회로에서 필요 없는 부분을 제거하는 공정 3. Diffusion : Wafer에 높은 온도로 불순물을 이동/확산시키는 공정 4. Ion implant : 소자가 원하는 특성을 가지도록 고전압으로 불순물을 주입하는 공정 5. CVD : 화학반응을 통해 Oxide나 Poly, Nitride를 증착시키는 공정 6. Metal : 화학반응을 통해 W이나 Cu 등을 증착시.. 2023. 7. 2.
GPU 뜻과 NPU와 PIM에 대해 알아보자(ft. CPU) GPU 독점 체계를 만든 엔비디아의 시가총액이 1조 달러를 넘어서는 것을 보면 인공지능(AI) 열풍이 얼마나 큰지 알 수 있습니다. 덩달아 삼성전자, SK하이닉스 같은 반도체 기업들도 몸값이 뛰고 있는데요. 후반전은 상황이 달라질 수 있다는 전망이 나오고 있습니다. AI 시장이 성숙하면 주류인 학습용 반도체인 GPU 독점체계가 무너지고 추론용 반도체의 수요가 늘어나며 많은 사람들에게 저렴한 서비스를 제공하기 위한 경쟁이 시작될 것이라는 예상이 많습니다. CPU와 GPU의 차이점 둘 다 데이터를 처리하는 건 동일하지만 CPU와 GPU는 아키텍처가 다르며 만들어진 용도가 다릅니다. CPU는 실행 엔진으로 코어수가 적으며 개별적인 작업을 순차적으로 신속히 처리 하는데 최적화 되어 있습니다. GPU는 3D 렌더.. 2023. 6. 29.
GPU에 사용되는 HBM과 TSV 알아보기 고대역폭메모리(HBM)는 3차원 실리콘 관통 전극(TSV) 기술을 사용하여 DRAM을 수직으로 여러 개를 쌓아 연결한 제품으로, 기존의 DRAM보다 고용량, 고대역폭을 구현할 수 있는 고부가가치 제품입니다. GPU란? HBM이나 TSV에 대해 찾아오신 분들이라면 GPU에 대해서는 대부분 알고 계실 거라고 생각합니다. HBM이 GPU의 Data처리성능에 큰 영향을 주는 메모리이기 때문이죠. GPU는 그래픽에 처리 관련 데이터 컨트롤을 위한 용도로 개발되었고, 고용량의 데이터를 빠르게 처리하기 위해 발전해 왔습니다. 현재는 AI나 딥러밍에도 많이 사용되고 있습니다. GPU에 대해 먼저 알아보고자 하는 분은 GPU를 설명한 포스팅을 먼저 확인하시면 도움이 되실 것 같습니다 TSV란? 먼저 HBM에 사용된 TS.. 2023. 6. 27.