TSMC4 FinFET(핀펫), GAA (Gate All Around) 란? 반도체 제조 공정은 작은 면적에 더욱 많은 회로를 그릴 수 있도록 소자 미세화를 지속적으로 진행하고 있습니다. 소자 미세화가 되면 될수록 반도체 크기가 작아지면서 웨이퍼 한 장에 만들 수 있는 Chip이 많아져 생산성이 높아지고, 성능은 높일 수 있게 되는 것입니다. FinFET(핀펫) 이란? 반도체는 선폭을 얼마나 더 좁게 구현할 수 있느냐로 기술력을 평가합니다. 트랜지스터의 선폭을 지속적으로 줄이다 보면, 소스와 드레인 사이도 가까워지면서 누설전류를 발생시키는 Short Channel 현상이 나타나게 됩니다. 이런 현상을 개선하기 위해 도입된 공정이 바로 3차원 구조의 공정기술인 FinFET 공정입니다. 게이트와 채널이 3면에서 맞닫는 구조로 게이트와 채널의 접촉 면적을 키워 동작전압을 줄이며 평면(.. 2023. 7. 27. SoC, 칩렛(Chiplet), WLP(Wafer level Package) SoC(System on Chip) 개인용 컴퓨터가 유일한 거대 시장이었던 과거에는 소자의 종류가 CPU와 메모리 정도로 단순한 시장이 이루어져 있었습니다. 그러나 최근 들어서는 스마트폰과 같은 모바일 통신 시장이 크게 성장하면서 웨어러블 디바이스 시장도 덩달아 커지게 되었고, 가전제품이나 자동차 시장도 반도체 소자의 거대 사용처가 되었습니다. 또한 CPU와 같은 로직이나 메모리 이외에도 통신 소자나 전력 관리소자, 이미지 센서 등 소자의 종류도 다양화되었습니다. 소자의 종류가 다양해지고, 기능도 다양해지면서 공간의 제약은 있는데도 다양한 기능과 높은 성능을 집어넣어야 하는 요구가 생기게 되었습니다. 이렇게 다양한 기능을 집어넣는 방법으로 전통적으로 많이 사용하던 방법은 전 공정 기술을 이용해서 한 칩에.. 2023. 5. 17. 반도체 산업 정리 현재의 반도체 산업은 매우 다양한 기업들로 이루어져 있습니다. 일반적으로 반도체 산업으로 분류되는 회사들의 종류는 팹리스, 파운드리, 패키징, 테스트, 소재 회사, 장비회사 그리고 종합 반도체 회사 등 굉장히 다양합니다. 반도체 산업 정리 현재 구분되고 있는 반도체 산업의 구도는 폰노이만으로부터 출발했습니다. 폰노이만 아키텍처는 PC뿐 아니라 수많은 전자장치에도 적용이 되었습니다. 대부분의 전자제품이 제어와 연산을 할 수 있는 프로세서와 Data를 저장하는 메모리로 구분된 폰노이만 아키텍처를 이용해서 만들고 있습니다. 메모리는 Data를 저장하는 부품으로써 쓰임새가 정해져 있고, 만드는 구조가 여러 회사 간에 크게 차이가 나지 않습니다. 약간의 차이가 있을 수 있겠지만 쓰임새가 정해져 있기 때문에 크게 .. 2023. 5. 13. 팹리스와 파운드리 팹리스와 파운드리의 전성기라고 해도 될 정도로 과거에 비해 엄청나게 커진 시장입니다. 팹리스와 파운드리에 대해 알아보겠습니다. 팹리스와 파운드리 팹리스와 파운드리는 반도체에 관심이 있는 사람들이라면 한 번쯤, 아니 많이들 들어봤을 용어일 것입니다. 팹리스를 먼저 살펴보면, 팹리스 반도체 기업(fabless semiconductor company)은 반도체를 직접 생산하는 것이 아니라 반도체 칩을 구현하는 소자의 설계를 하고 그 설계된 도면의 판매를 전문화하고 있는 회사라고 표현합니다. 팹리스는 반도체 제조를 직접 하지 않고, 반도체 파운드리라고 불리는 전문화된 반도체 제조 전문 회사로부터 소자의 아웃소싱 제조를 하여 시설 투자를 하기 위한 큰돈의 투자가 없어도 된다는 장점을 지니고 있습니다. 앞에서 말했.. 2023. 5. 11. 이전 1 다음
