전체 글37 반도체 패키징 이란? (Packaging) 패키징(Packaging)이란 '상자에 채워서 형태를 정리한다'라는 사전적 의미가 있습니다. 반도체 패키징(Packaging) 이란 어떤 과정일까요? 반도체 패키징 이란? (Packaging)반도체 패키징 (Packaging)이란 결국 Chip을 포장한다는 뜻입니다. Fab 공정을 거치면서 미세회로가 만들어진 Chip을 실제 전자기기에 사용할 수 있도록 세라믹이나 플라스틱 수지로 포장하여 전자기기나 PCB와의 매개역할을 할 수 있도록 제품화하기 위한 마무리 작업입니다. 반도체 Chip은 다른 단자와 연결을 해야만 사용이 가능하기 때문에 그냥 포장이 아니라 전기적인 포장을 해 주어야 합니다. 영어에서는 Chip to Single Component to PCB to Socket to System to Loc.. 2023. 7. 11. CXL이란 메모리 CPU 연결 인터페이스 CXL이란 Compute Express Link의 줄임말로 차세대 인터페이스입니다. 반도체 업계에서 미래 먹거리로 기술 발전을 위해 연구개발을 집중하고 있습니다. CXL 이란? CXL이란 컴퓨터의 두뇌를 담당하는 CPU와 Data를 저장하는 메모리(Memory)를 연결하는 인터페이스를 대폭 늘려주는 첨단 기술입니다. 예를 들면 CPU와 메모리 사이에 있는 2차선 도로를 10차선 이상으로 늘려주는 기술이라고 생각해 주시면 될 것 같습니다. 지금은 CPU와 클럭을 맞춰야 하기 때문에 CPU에서 지원하는 규격에 따라 DDR1, DDR2, DDR3, DDR4, DDR5 등 특정 규격에 맞는 DRAM을 사용해야만 했는데, CXL기술을 적용할 경우 종류나 성능, 용량에 따른 제약 없이 모두 탑재할 수 있게 되는 것.. 2023. 7. 10. CMP PAD 재료와 구조를 알아보자 반도체 공정 중 CMP에서 사용하는 소모품 중 PAD CMP에서 없어서는 안 되는 중요한 소모품입니다. PAD는 Polishing을 진행하는 과정에서 Wafer에 Slurry(슬러리)를 효율적으로 공급함과 동시에 Wafer와 Slurry 사이에 마찰을 만들어 연마가 진행되도록 하는 역할을 합니다. CMP 공정 중 사용하는 PAD라는 소모품을 만드는 주 재료와 구조에 대해 알아보겠습니다. CMP PAD 주 재료 CMP PAD의 주 재료는 폴리우레탄(Polyurethane)입니다. 폴리우레탄을 사용하는 이유는 첫 번째로 주변에서 다양하게 사용하고 있기 때문에 원료를 구하기 쉽다는 데 있습니다. 그 외 CMP공정을 진행함에 있어 원하는 조건을 만들기 위한 경도 변화가 가능하며, 충격이나 마찰, 찢김 등에 강한.. 2023. 7. 7. CMP 공정 Slurry의 정의 및 성분 반도체 8대 공정 중 CMP공정은 Slurry라는 연마제를 이용해 평탄화 및 Defect제거 등을 진행합니다. CMP 공정에서 Slurry는 핵심재료로 사용되는 Slurry의 정의 및 성분에 대해 알아보겠습니다. CMP Slurry의 정의 및 성분 CMP Slurry를 정의 및 성분을 알아보겠습니다. CMP 공정은 Photo 공정의 DoF 마진 확보에 도움을 주기 위한 평탄화 및 반도체 적층회로를 구성하는 중 발생되는 단차를 제거하는 역할을 주로 하는 데, 이 CMP공정에서 단차제거를 하는 데 있어 가장 핵심이 되는 재료입니다. Slurry는 연마제와 DI Watwr로 이루어져 있으며, 연마 대상이 되는 반도체 막의 종류에 따라 입자를 안정화해 주기 위해 분산제나 산화제, PH조절액, 부식억제제 등의 첨.. 2023. 7. 6. 이전 1 2 3 4 5 ··· 10 다음
