분류 전체보기37 P형 반도체, N형 반도체란 무엇일까? P형 반도체, N형 반도체 P형 반도체, N형 반도체라는 것은 반도체에 대해 공부를 하시는 분 들이거나 전자공학을 공부하신 분들이라면 많이 들어보셨을 것입니다. P형 반도체와 N형 반도체는 모두 불순물을 첨가하는 도핑을 거쳐서 만들어지게 되며 비고유 반도체라고 부르고 있습니다. 앞에서 간단히 말씀드린 것처럼 반도체는 불순물을 첨가하면서 반도체의 특성을 바꿀 수 있는 특징을 가지고 있습니다. 이렇게 반도체에 불순물을 첨가하는 과정을 우리는 도핑이라고 말하며, 첨가하는 불순물은 도펀트라는 이름으로 부르고 있습니다. 불순물인 도펀트를 실리콘(Si)에 도핑하여 P형 반도체나 N형 반도체를 만들게 되는 것이지요. 만약 반도체에 많은 양의 불순물을 첨가하게 될 경우 불순물을 첨가하지 않았을 때와 비교해서 전도도가 .. 2023. 5. 10. Flash Memory (플래시메모리)란 무엇일까? 플래시 메모리는 플래시 메모리를 발명하는 과정에서 메모리 내용이 지워지는 과정을 봤을 때 카메라 플래시를 떠올리면서 플래시 메모리라는 이름을 붙였다고 알려져 있습니다. Flash Memory (플래시메모리)란? 플래시 메모리란 무엇일까요? 플래시 메모리는 도시바에서 근무하던 마스오카 후지오 박사가 1984년도에 발명했고, 캘리포니아 새너제이에서 열렸던 IEEE 1984 International Electron Devices Meeting (IEDM)에서 발표하였습니다. 발표내용을 보고 인텔에서 플래시 메모리의 잠재력을 보았으며, 1988년도에 상업용 NOR 타입의 최초의 플래시 메모리를 소개하게 되었습니다. 플래시 메모리(flash memory)라는 것은 전기적인 방법으로 데이터를 기록하고, 지우고 또다.. 2023. 5. 10. 반도체 8대공정 중 CMP 공정이란? 반도체 8대 공정 중 CMP 공정이란 반도체 8대 공정 중 CMP란 Chemical Mechanical Polishing으로 화학적 기계적 연마하라고 합니다. 화학반응을 일으키면서 물리적인 힘을 가해 연마한다는 의미로 이미 일상생활에서 CMP를 직간접으로 경험하고 있는데 대표적인 경험은 칫솔질입니다. 치약 안에는 실리카 성분의 연마제와 화학성분이 들어있고, 이 치약을 칫솔에 묻혀 이에 묻은 불순물들을 CMP 하여 제거하는 것입니다. CMP공정의 적용 및 방식 그렇다면 CMP공정이 어떤 이유로 반도체 공정에 적용되기 시작했고, 반도체를 CMP 할 때는 어떤 방식으로 할까요? 같이 한번 알아보겠습니다. 반도체에서 CMP공정은 1983년 미국 뉴욕에 있는 IBM 연구소에서 처음 시작되었습니다. 시작된 이유는 .. 2023. 5. 9. MOSFET, 무어의 법칙과 강대원 박사 무어의 법칙과 강대원 박사의 MOSFET까지 알아보겠습니다. 무어의 법칙이 지켜지는데 크게 기여한 것 이 강대원 박사가 개발한 MOSFET입니다. 무어의 법칙 무어의 법칙을 알아보기 전에 반도체 산업을 간단히 설명하면, 반도체 산업은 소자의 크기를 작게 만들어 집적도를 높이는 미세화가 지속해서 진행되고 있습니다. 이 순간에도 소자 미세화는 지속해서 진행되는 중입니다. 페어차일드 반도체 사에서 연구·개발 수장이던 고든 무어는 과학잡지에서 기고 요청받게 되는데, 논문을 기고하면서 해당 시점까지 집적회로 칩 한 개에 들어있는 트랜지스터의 개수를 세어본 후 그 개수를 연도별로 나열하여 그래프를 그려 넣었는데, 그 그래프에서 집적회로 칩 한 개에 트랜지스터의 숫자가 1년마다 두 배가 되는 것을 발견하였습니다. 그.. 2023. 5. 8. 이전 1 ··· 6 7 8 9 10 다음
