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반도체 8대공정 중 CVD 공정 (산화공정) 이란? 반도체 8대 공정 중 CVD 공정 (산화공정) 이란?반도체 8대 공정 중 CVD에 대해 알아보겠습니다. 반도체 제조공정은 박막> PHOTO> ETCH> 세정> 박막의 순서를 되풀이합니다. 여기서 박막이란 반도체가 원하는 전기적 특성을 갖출 수 있도록 Wafer 위에 성장시킨 여러 가지 물질을 말하며 영어로는 Thin film이라고 합니다. Cell 내에 각각의 요소들이 해야 하는 역할이 다르기 때문에 각 구성 요소들을 여러 가지 화학물질을 사용해서 각자 역할을 할 수 있도록 물리적 특성을 결정해 주어야 하는데, Wafer위에 이러한 물질을 만드는 것이 바로 박막이라고 합니다. 이러한 박막을 Wafer에 균일하게 성장시키는 기술은 박막 성장 기술이라고 부릅니다. 박막(Thin film)이라고 부르는 이유는.. 2023. 5. 20.
반도체 8대공정 중 Clean (Wet Etch) 공정이란? 반도체 8대공정 중 Clean 공정이란? 메모리 8대 공정 중 Clean 공정에 대해 알아보겠습니다. 반도체 모양을 만들기 위해서는 일반적으로 gas를 이용하는 건식 식각(dry etch)을 하지만 일부 step에서는 chemical을 이용한 습식 식각을 진행합니다. chemical을 이용한 wet etch 공정은 dry etch와 상반된 개념으로 반도체 공정에서 폭넓게 사용되어 왔으나, chemical 특성상 미세 pattern 형성이 어렵기 때문에 device고 집적화에 따라 pattern 형성을 위한 목적은 줄어들고 있으며, 현재는 wafer 표면에 부착되는 이물질을 제거하여 device의 수율과 신뢰성 향상을 위한 목적으로 폭넓게 적용되고 있습니다. 다만 이물질 제거에 폭넓게 사용되고 있다는 게 .. 2023. 5. 19.
SoC, 칩렛(Chiplet), WLP(Wafer level Package) SoC(System on Chip) 개인용 컴퓨터가 유일한 거대 시장이었던 과거에는 소자의 종류가 CPU와 메모리 정도로 단순한 시장이 이루어져 있었습니다. 그러나 최근 들어서는 스마트폰과 같은 모바일 통신 시장이 크게 성장하면서 웨어러블 디바이스 시장도 덩달아 커지게 되었고, 가전제품이나 자동차 시장도 반도체 소자의 거대 사용처가 되었습니다. 또한 CPU와 같은 로직이나 메모리 이외에도 통신 소자나 전력 관리소자, 이미지 센서 등 소자의 종류도 다양화되었습니다. 소자의 종류가 다양해지고, 기능도 다양해지면서 공간의 제약은 있는데도 다양한 기능과 높은 성능을 집어넣어야 하는 요구가 생기게 되었습니다. 이렇게 다양한 기능을 집어넣는 방법으로 전통적으로 많이 사용하던 방법은 전 공정 기술을 이용해서 한 칩에.. 2023. 5. 17.
기술노드, ArF와 EUV 기존 대비 절반 수준으로 줄어드는 소자 미세화 규칙을 정했고, 이런 규칙을 적용하면서 다음 세대의 이름을 정하게 되는데 이것을 기술 노드라고 부릅니다. 기술 노드 반도체 산업은 소자 미세화라는 목표를 설정하고 공동의 노력을 하는 산업입니다. 이런 상황에서 소자 미세화라는 것에 대해 모든 산업의 사람들이 이해할 수 있도록 일반적인 소자 미세화의 규칙을 정했습니다. 이렇게 정해진 규칙은 이전 세대 크기 대비 0.7을 곱한 길이로 모든 크기를 줄이는 것입니다. 예를 들어보면 트랜지스터 채널의 길이와 폭이 1㎛ x 1㎛였다면, 다음 세대의 트랜지스터 채널이 길이와 폭은 0.7㎛ x 0.7㎛로 줄이는 것입니다. 왜 이전 세대 크기 대비 0.7을 곱한 것일까요? 바로 0.7씩 줄이게 되면 0.7 x 0.7 = 0... 2023. 5. 16.

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