반도체 이야기25 2나노 반도체, ASML 하이 NA EUV 개발 현황은? ASML 하이 NA EUV 장비는 2 나노 이하의 초미세공정 진행에 반드시 필요한 핵심 장비로 분류되고 있습니다. 빛 집광능력을 나타내는 렌즈의 개구수를 기존의 0.33에서 0.55까지 끌어올리면서 기존 EUV대비 초미세회로패턴의 해상도를 높인 것이 개선 포인트입니다. 하이 NA EUV의 장점 나노 수준의 공정이 많아지면서 EUV 장비를 이용한 패터닝 횟수가 지속적으로 늘어나고 있습니다. 하이 NA EUV는 앞에서 말씀드렸던 회로 패턴 해상도를 높여 초미세회로 구현에 더 효과적일 뿐만 아니라 전력효율도 개선되었습니다. 또한 하이 NA EUV는 기존대비 패터닝을 한차례 줄임으로써 에너지효율도 안정화시킬 수 있는 장점도 가지고 있습니다. 하이 NA EUV 현재 상황 하이 NA EUV는 2024년 초도품 생산.. 2023. 7. 3. GPU 뜻과 NPU와 PIM에 대해 알아보자(ft. CPU) GPU 독점 체계를 만든 엔비디아의 시가총액이 1조 달러를 넘어서는 것을 보면 인공지능(AI) 열풍이 얼마나 큰지 알 수 있습니다. 덩달아 삼성전자, SK하이닉스 같은 반도체 기업들도 몸값이 뛰고 있는데요. 후반전은 상황이 달라질 수 있다는 전망이 나오고 있습니다. AI 시장이 성숙하면 주류인 학습용 반도체인 GPU 독점체계가 무너지고 추론용 반도체의 수요가 늘어나며 많은 사람들에게 저렴한 서비스를 제공하기 위한 경쟁이 시작될 것이라는 예상이 많습니다. CPU와 GPU의 차이점 둘 다 데이터를 처리하는 건 동일하지만 CPU와 GPU는 아키텍처가 다르며 만들어진 용도가 다릅니다. CPU는 실행 엔진으로 코어수가 적으며 개별적인 작업을 순차적으로 신속히 처리 하는데 최적화 되어 있습니다. GPU는 3D 렌더.. 2023. 6. 29. GPU에 사용되는 HBM과 TSV 알아보기 고대역폭메모리(HBM)는 3차원 실리콘 관통 전극(TSV) 기술을 사용하여 DRAM을 수직으로 여러 개를 쌓아 연결한 제품으로, 기존의 DRAM보다 고용량, 고대역폭을 구현할 수 있는 고부가가치 제품입니다. GPU란? HBM이나 TSV에 대해 찾아오신 분들이라면 GPU에 대해서는 대부분 알고 계실 거라고 생각합니다. HBM이 GPU의 Data처리성능에 큰 영향을 주는 메모리이기 때문이죠. GPU는 그래픽에 처리 관련 데이터 컨트롤을 위한 용도로 개발되었고, 고용량의 데이터를 빠르게 처리하기 위해 발전해 왔습니다. 현재는 AI나 딥러밍에도 많이 사용되고 있습니다. GPU에 대해 먼저 알아보고자 하는 분은 GPU를 설명한 포스팅을 먼저 확인하시면 도움이 되실 것 같습니다 TSV란? 먼저 HBM에 사용된 TS.. 2023. 6. 27. SoC, 칩렛(Chiplet), WLP(Wafer level Package) SoC(System on Chip) 개인용 컴퓨터가 유일한 거대 시장이었던 과거에는 소자의 종류가 CPU와 메모리 정도로 단순한 시장이 이루어져 있었습니다. 그러나 최근 들어서는 스마트폰과 같은 모바일 통신 시장이 크게 성장하면서 웨어러블 디바이스 시장도 덩달아 커지게 되었고, 가전제품이나 자동차 시장도 반도체 소자의 거대 사용처가 되었습니다. 또한 CPU와 같은 로직이나 메모리 이외에도 통신 소자나 전력 관리소자, 이미지 센서 등 소자의 종류도 다양화되었습니다. 소자의 종류가 다양해지고, 기능도 다양해지면서 공간의 제약은 있는데도 다양한 기능과 높은 성능을 집어넣어야 하는 요구가 생기게 되었습니다. 이렇게 다양한 기능을 집어넣는 방법으로 전통적으로 많이 사용하던 방법은 전 공정 기술을 이용해서 한 칩에.. 2023. 5. 17. 이전 1 2 3 4 5 6 7 다음
