반도체 이야기25 반도체 산업 정리 현재의 반도체 산업은 매우 다양한 기업들로 이루어져 있습니다. 일반적으로 반도체 산업으로 분류되는 회사들의 종류는 팹리스, 파운드리, 패키징, 테스트, 소재 회사, 장비회사 그리고 종합 반도체 회사 등 굉장히 다양합니다. 반도체 산업 정리 현재 구분되고 있는 반도체 산업의 구도는 폰노이만으로부터 출발했습니다. 폰노이만 아키텍처는 PC뿐 아니라 수많은 전자장치에도 적용이 되었습니다. 대부분의 전자제품이 제어와 연산을 할 수 있는 프로세서와 Data를 저장하는 메모리로 구분된 폰노이만 아키텍처를 이용해서 만들고 있습니다. 메모리는 Data를 저장하는 부품으로써 쓰임새가 정해져 있고, 만드는 구조가 여러 회사 간에 크게 차이가 나지 않습니다. 약간의 차이가 있을 수 있겠지만 쓰임새가 정해져 있기 때문에 크게 .. 2023. 5. 13. 디램(DRAM) 이란 무엇일까? DRAM 이란 DRAM이란 컴퓨터나 스마트폰에서 사용되는 저장장치 종류 중 한 가지입니다. Dynamic random access memory의 줄임말로, 축전기를 주기적으로 재충전하는 동적인 과정이 필요하기 때문에 dynamic이라는 용어를 사용하게 되었습니다. 또한 DRAM에서 임의접근 저장장치 (random access memory)란 의미는 정보를 저장하는 위치로 바로 접근하여 정보를 읽고 쓸 수 있다는 뜻입니다. DRAM은 SRAM과 같이 전원공급이 되지 않으면 저장되어 있던 DATA가 사라지는 휘발성저장장치인 것이 특징입니다. SRAM은 4개 또는 6개의 트랜지스터로 만들어진 회로에 정보를 저장하게 되는데, DRAM은 트랜지스터가 아닌 축전기 하나에 정보를 저장하고 있습니다. 그렇기 때문에 D.. 2023. 5. 12. 집적공정과 수율 그리고 웨이퍼(Wafer) 많은 수의 단위소자를 만들고 배선을 연결하면서 그것을 하나의 칩 형태로 만드는 것을 집적회로로 만든다고 하며 이렇게 만드는 공정을 반도체 집적 공정이라고 부릅니다. 집적공정과 웨이퍼(Wafer) 웨이퍼 한 장에 동일한 칩을 여러 개 만들게 됩니다. 웨이퍼 안에 있는 한 개의 칩을 다이라고 부르는데, 다이의 크기와 웨이퍼의 크기에 따라서 한 장의 웨이퍼에서 나오는 다이의 수가 달라집니다. 웨이퍼가 크고 다이가 작으면 웨이퍼 한장에서 많은 양의 다이가 나오게 될 것이고, 웨이퍼의 크기가 작은데 다이가 크면 웨이퍼 한 장에 적은 양의 다이가 나오게 될 것입니다. 각 다이는 모두 정확히 동일한 모양을 가지고 있고, 이 다이 안에는 샐수없을 정도로 많은 양의 트랜지스터가 들어가 있는 형태입니다. 반도체 집적 공정.. 2023. 5. 12. 팹리스와 파운드리 팹리스와 파운드리의 전성기라고 해도 될 정도로 과거에 비해 엄청나게 커진 시장입니다. 팹리스와 파운드리에 대해 알아보겠습니다. 팹리스와 파운드리 팹리스와 파운드리는 반도체에 관심이 있는 사람들이라면 한 번쯤, 아니 많이들 들어봤을 용어일 것입니다. 팹리스를 먼저 살펴보면, 팹리스 반도체 기업(fabless semiconductor company)은 반도체를 직접 생산하는 것이 아니라 반도체 칩을 구현하는 소자의 설계를 하고 그 설계된 도면의 판매를 전문화하고 있는 회사라고 표현합니다. 팹리스는 반도체 제조를 직접 하지 않고, 반도체 파운드리라고 불리는 전문화된 반도체 제조 전문 회사로부터 소자의 아웃소싱 제조를 하여 시설 투자를 하기 위한 큰돈의 투자가 없어도 된다는 장점을 지니고 있습니다. 앞에서 말했.. 2023. 5. 11. 이전 1 2 3 4 5 6 7 다음
