반도체 이야기25 기술노드, ArF와 EUV 기존 대비 절반 수준으로 줄어드는 소자 미세화 규칙을 정했고, 이런 규칙을 적용하면서 다음 세대의 이름을 정하게 되는데 이것을 기술 노드라고 부릅니다. 기술 노드 반도체 산업은 소자 미세화라는 목표를 설정하고 공동의 노력을 하는 산업입니다. 이런 상황에서 소자 미세화라는 것에 대해 모든 산업의 사람들이 이해할 수 있도록 일반적인 소자 미세화의 규칙을 정했습니다. 이렇게 정해진 규칙은 이전 세대 크기 대비 0.7을 곱한 길이로 모든 크기를 줄이는 것입니다. 예를 들어보면 트랜지스터 채널의 길이와 폭이 1㎛ x 1㎛였다면, 다음 세대의 트랜지스터 채널이 길이와 폭은 0.7㎛ x 0.7㎛로 줄이는 것입니다. 왜 이전 세대 크기 대비 0.7을 곱한 것일까요? 바로 0.7씩 줄이게 되면 0.7 x 0.7 = 0... 2023. 5. 16. 소자 미세화, RC Delay와 Dennard 법칙 소자가 미세화된다면 동일한 면적 안에 더 많은 소자를 넣을 수 있어 동일 면적으로 더 많은 DATA를 저장하는 메모리를 만들 수 있을 것이고, 동일 DATA를 저장할 수 있는 다이 사이즈가 작아지기 때문에 한 장의 Wafer로 더 많은 다이를 생산할 수 있을 것입니다. 소자 미세화가 필요한 이유 소자 미세화가 필요한 이유는 무엇일까? 단순히 생각해 봐도 소자가 미세화된다면 동일한 면적 안에 더 많은 소자를 넣을 수 있어 동일 면적으로 더 많은 DATA를 저장하는 메모리를 만들 수 있을 것이고, 아니면 동일 DATA를 저장할 수 있는 다이 사이즈가 작아지기 때문에 한 장의 Wafer로 더 많은 다이를 생산할 수 있을 것입니다. 기능적인 면으로 보면 같은 사이즈의 다이안에 단위 소자의 개수가 늘어가면서 칩의.. 2023. 5. 15. 삼성 파운드리 동향 (230515) 삼성 파운드리는 2023년 6월 11일에서 16일까지 일본 교토에서 열리는 VLSI 기술 및 회로 심포지엄에서 2세대 3nm급 제조 기술과 성능이 향상된 4nm급 제조 공정을 설명 했습니다. SF3(3GAP)는 모바일 및 SoC에 대한 실질적인 개선을 약속하는 반면, SF4X(N4HPC)는 가장 까다로운 고성능 컴퓨팅(HPC) 애플리케이션을 위해 특별히 설계되었기 때문에 두 기술 모두 칩 계약 제조업체에 중요할 것입니다. GAA 트랜지스터를 적용한 2세대 3nm 공정 삼성의 다가오는 SF3(3GAP) 공정 기술은 회사의 SF3E(3GAE) 제조 공정의 향상된 버전이며, 회사가 MBCFET(Multi-Bridge-Channel Field-Effect Transistors)라고 부르는 2세대 gate all.. 2023. 5. 15. 폰노이만 아키텍처, 범용 컴퓨터 정리 반도체 소자의 발전은 컴퓨터의 발명에 의해 큰 영향을 받았습니다. 그전까지는 단순히 계산만을 수행하는 역할을 하였다면, 컴퓨터는 계산기와 다르게 사람들의 요구에 맞춰 다양한 업무를 수행해야 하므로 반도체 소자가 발전해야 하는 이유를 만들어 준 것입니다 범용 컴퓨터의 탄생 정해진 작업만 수행할 수 있는 ENIAC 이 있었으나, ENIAC 은 정해진 작업을 진행하다가 다른 작업을 수행하기 위해서는 논리회로의 구성을 바꾸는 작업이 있어야만 했고, 논리회로의 구성을 바꾸기 위해서는 소자를 연결하고 있는 배선들을 원하는 구성에 맞게 다시 연결하는 작업이 필요했습니다. 이런 배선을 다시 연결하는 작업은 많은 공수가 들어가기 때문에 소프트웨어로 이런 번거로움을 해결하려는 연구와 개발이 많이 진행되었습니다. 이렇게 하.. 2023. 5. 13. 이전 1 2 3 4 5 6 7 다음
